小米MIX Flip是一款2024年推出的折叠屏手机,它标志着小折叠手机在技术进步下的重大突破,旨在提供一个“精致、轻薄、高性能、长续航且好用”的使用体验。以下是该产品的详细介绍:
核心性能:
处理器:搭载了最新的骁龙8Gen3处理器,确保了强大的处理能力。
内存与存储:配备LPDDR5X(8533Mbps)内存和UFS4.0存储技术,提供快速的数据读写速度。
散热系统:内置3500mm²台阶式VC内屏,有效提升散热性能。
屏幕设计:
内屏:6.86英寸1.5K(1224P)华星光电C8+ OLED UTG柔性屏,支持1-120Hz LTPO自适应刷新率,DC调光与2160Hz PWM调光,峰值亮度达3000nit,保证了视觉体验的专业性和护眼需求。
外屏:4.01英寸1.5K(1208P)OLED柔性屏,1-120Hz高刷,全局DC调光,同样具备3000nit峰值亮度,确保了外屏的实用性与舒适度。
续航能力:
电池:4780毫安时的“小米金沙江电池”,搭配67瓦有线充电,以及澎湃G1×2和澎湃R1芯片,优化了电池管理与快充体验。
存储扩容:支持Ultra Space存储扩容,为用户提供了更多灵活性。
摄影系统:
主摄:50MP 1/1.55英寸大底,支持OIS光学防抖,配合23mm焦距,1G6P镜头。
长焦:50MP 47mm浮动长焦,适合人像和远摄,9cm微距功能。
认证与优化:Leica Summilux认证,结合小米AISP,提升摄影体验。
前置摄像头:32MP,满足高质量自拍需求。
设计与制造:
小米智能工厂:小米MIX Flip由位于北京昌平的第二期“小米智能工厂”生产,体现了小米在智能制造上的进步。
特殊版本:提供“凤羽纤维版”,采用独特的“霞光紫”配色和拼色后盖设计,专为追求时尚的用户设计。
其他特性:
耐用性:外屏采用龙晶玻璃,增强耐用性。
音频:立体声双扬声器,外屏听筒+扬声器设计。
通讯:3麦克风,X轴线性马达,红外,NFC,以及小米澎湃T1信号增强芯片,支持全球频段。
价格:提供多种存储配置,起售价5999元,最高配置达到7299元。
芯片:第三代骁龙8旗舰芯片
电池:4900毫安
屏幕:采用1.5K直屏
摄像参数:3200万像素前置摄像头,后置5000万主摄以及2倍长焦镜头
续航:支持67W有线闪充