技嘉b75m-d3v搭载技嘉专利的图形化双BIOS设计，可以保护您计算机相当重要的组成部份——BIOS。技嘉专利的图形化双BIOS设计意味着您的主板会内建包括"主BIOS"和"备用BIOS"两颗实体芯片，让用户远离病毒入侵、硬件毁损、超频设置错误或BIOS更新过程中电源故障所造成BIOS毁损。本站提供技嘉b75m-d3v bios的下载，感兴趣的小伙伴千万不要错过了。
产品参数
集成芯片：声卡/网卡
主芯片组：Intel B75
芯片组描述：采用Intel B75芯片组
音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片：板载千兆网卡
内存类型：4×DDR3 DIMM
最大内存容量：32GB
内存描述：支持双通道DDR3 1600/1333/1066MHz内存
产品特点
技嘉 第4代超耐久™ Plus 设计
音效杂讯干扰阻隔设计与高品质音频电容
技嘉专利的图形化双BIOS设计(发明专利：ZL 02155708.X)
长寿命固态电容设计
