技嘉B360 AORUS GAMING 3主板搭载的M.2 SSD散热装甲可有效解决高性能M.2 SSD的散热问题，避免M.2 SSD因过热降频影响性能和寿命。本站提供技嘉B360 AORUS GAMING 3主板的驱动下载，感兴趣的小伙伴千万不要错过了。
产品参数
集成芯片：声卡/网卡
主芯片组：Intel B360
芯片组描述：采用Intel B360芯片组
显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
音频芯片：集成Realtek ALC892 8声道音效芯片
网卡芯片：板载千兆网卡
CPU类型：第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽：LGA 1151
CPU描述：L3快取记忆体取决于CPU
产品特点
可升级Intel® CNVi 802.11ac Wave2 2T2R无线网络
采用高保真音频处理电容搭配LED灯光音效噪声隔绝设计
内建二组支持超高速 PCIe Gen3 X4/X2 及SATA 模式的M.2插槽，其中一组搭载散热装甲
RGB FUSION多区多彩LED气氛灯设计，支持数字LED与内建可程序化RGB LED灯条插座
