华硕f1a55-m lx3 plus2.0主板采用ATX版型，基于最新A55芯片组，支持Socker FM1接口Llano处理器，广受好评的UEFI图形化BIOS也将全面登陆F1A55系列，AMD平台用户终于也可以体验鼠标拖拽调整启动顺序，快捷设置优化预设这些UEFI图形化BIOS的易用特性了。本站提供华硕f1a55-m lx3 plus2.0的说明书下载，感兴趣的小伙伴千万不要错过了。
产品参数
集成芯片：声卡/网卡
主芯片组：AMD A55
芯片组描述：采用AMD A55 FCH（Hudson D2）芯片组
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片：板载Atheros AR8161千兆网卡
内存类型：2×DDR3 DIMM
最大内存容量：32GB
内存描述：支持双通道DDR3 1866/1600/1333/1066MHz内存
产品特点
内存方面，华硕F1A55-M LX3 PLUS主板提供了4个DIMM内存插槽，最高支持双通道DDR3 2250内存，最大容量为64GB。
扩展方面，华硕F1A55-M LX3 PLUS主板提供了2条PCI-E X16接口，其中第二个插槽为x4带宽，2条PCI-E X1接口和3条普通PCI接口，另外主板还支持AMD DUAL GRAPHIC技术，并支持双显卡混合交火模式。
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