惠普envy13拆机手册

惠普envy13搭载英特尔Tiger Lake U系列处理器，采用10nm++增强版处理器工艺，具有Willow Cove CPU架构，最高可选i7-1165G7，4核心8线程，单核最高睿频可达4.7GHz，同时该处理器中还内置了一枚高性能的锐炬Xe显卡，使其图像性能大幅提升。本站提供惠普envy13的拆机手册下载，感兴趣的小伙伴千万不要错过了。

拆机流程

1.拆盖板：首先拿下电池,后面最主要的两块盖板就是内存无线盖板和硬盘盖板。每个盖板都有两颗螺丝固定,拧开之后就能直接拔下盖板。

2.拆功能性硬件：凉快盖板取下来之后,下面的无线网卡。内存、硬盘都是很容易就能弄下来的。将黄色标记的光驱螺丝拧下来,光驱就可以直接抽出去了,然后将背面的所有 螺钉 全部拧下来。

3.拆键盘：笔记本背面的所有螺丝全部拧下来之后,键盘的固定装置就已经松开的,可以直接把键盘翻开,抽掉键盘排线,就能将键盘取下来了。

4.拆C壳：键盘下面的壳子称之为C壳,图中几个框子里面分别是 风扇 线、 开关 线、触摸板排线,全部拔开后,拧下C壳上面的即可固定螺钉秒就能将C壳取下来了。

5、拆主板：要拆下的是固定主板的螺钉，将螺丝拧下来之后，抽掉主板上面所有的连接线。然后将主板拿下来。

6、拆风扇：风扇的固定非常简单，只需要拧下固定风扇散热片的六颗螺钉之后，风扇就可以拿下来了，然后可以进行清理。

7、拆光驱：光驱是可以直接抽出来。本来有一个卡扣固定光驱接口，我嫌之无用，拆下以后就没有再装上，拆下各椭圆图示中的螺丝和接口。 显示器 的排线接口用一块透明 胶带 固定，揭开以后，再贴粘性不佳，最好自备绝缘胶。