天玑7350移动处理平台参数

联发科推出天玑 7350 移动处理平台，看规格这次是天玑 7200 的升级款了，之前的天玑 7300 则是天玑 7050 的升级款。我知道你很乱，只需要记住天玑 7350 是目前最强的天玑 7000 系芯片就可以了。

天玑7350移动处理平台参数

- 制程：台积电第二代 4nm 制程；

- CPU：2× 3.0GHz Cortex-A715 大核 + 6× Cortex-A510 小核；

- GPU：Mali-G610 MC4；

- 内存/闪存：支持 LPDDR4X / LPDDR5 内存，6400Mbps UFS 3.1 闪存；

- APU：NPU 657，AI 性能是天玑 7050 APU 3.0 的 2 倍；

- ISP： Imagiq 775，至高支持 2 亿像素主摄，14bit HDR-ISP；

- 游戏引擎：HyperEngine 5.0，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控 CPU 和 GPU；

- 显示处理器：MiraVision 765，支持全球主流 HDR 标准，AI SDR 转 HDR；

- 连接性：支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，3GPP R16 5G Modem，5G 网络下行速率最高 4.7Gbps，MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术。