英伟达扩大基板、封装与测试产能，多项计划延续至2028年

英伟达在2026年10月21日公布新一轮供应链扩产安排，与IBIDEN、三星电机、欣兴电子、Amkor、京元电子和矽品精密合作，增加基板、先进封装、半导体测试及光引擎产能。各项安排分阶段推进，部分新增产能将在2027年投入生产，更大规模的扩建目标延续至2028年。

三家基板供应商分别增加产能

英伟达提出，未来三年用于其产品的基板产能计划提高2.5倍。IBIDEN、三星电机和欣兴电子的相关协议将共同支持这一扩产安排。

IBIDEN日本Ono工厂的目标是将产能提升至目前的3倍，预计从2028年第一季度开始逐步增加产能。英伟达为此提供数十亿美元的产能预留资金，双方的协议已于今年早些时候签署并公布。

三星电机新加入英伟达的基板供应链，先从韩国现有工厂提供产能，后续还将升级设施并建设新厂。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机全年封装基板产能的重要部分。

欣兴电子KF基板项目的节奏更早：预计2027年第二季度开始增加产能，到2028年年中全面达产。英伟达通过产能预留协议支持该项目。

封装、测试和光引擎同步扩建

先进封装方面，英伟达与Amkor计划在韩国扩大产能，目标是到2028年底让中介层晶圆产能增加300%以上。Amkor的新生产设施也将参与支持当前及下一代平台的供货。

半导体测试总产能预计在2026年至2027年间翻番，相关扩建分布在美国、中国台湾和新加坡。英伟达向京元电子预支11亿美元的产能预留资金，用于美国新测试设施及设备，目标是在2027年4月进入大批量生产。新加坡扩建后的测试业务预计在2027年2月开始大批量生产。

矽品精密负责的另一部分是光电一体封装所需的光引擎。双方计划到2027年年中将相关产能提高15倍，并争取到2028年底再翻一番，以满足大规模计算系统的连接需求。

这些项目补充的是芯片制造后续多个环节的能力，各自投产时间不同。公告列出的扩产幅度属于规划目标，尚未全部转化为现有供货能力。