华硕F1A55-M LX3主板BIOS

华硕F1A55-M LX3主板提供了2条PCI-E X16接口，其中第二个插槽为x4带宽，2条PCI-E X1接口和3条普通PCI接口，另外主板还支持AMD DUAL GRAPHIC技术，并支持双显卡混合交火模式。本站提供华硕F1A55-M LX3主板BIOS的下载，感兴趣的小伙伴千万不要错过了。

产品参数

集成芯片：声卡/网卡

主芯片组：AMD A55

芯片组描述：采用AMD A55 FCH（Hudson D2）芯片组

显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片

网卡芯片：板载Atheros AR8161千兆网卡

内存类型：2×DDR3 DIMM

最大内存容量：32GB

内存描述：支持双通道DDR3 1866/1600/1333/1066MHz内存

功能特色

内存方面，华硕F1A55-M LX3 PLUS主板提供了4个DIMM内存插槽，最高支持双通道DDR3 2250内存，最大容量为64GB。

采用ATX版型，基于最新A55芯片组，支持Socker FM1接口Llano处理器。