华硕F1A55-M LE主板采用4相供电设计，完全可以满足TDP高达100W的A8-3850的需求，为了节省成本，主板MosFET部分并没有配备散热片辅助散热。对散热的处理略显不足，不过整体性能出色。本站提供华硕F1A55-M LE主板BIOS的下载，感兴趣的小伙伴千万不要错过了。
产品参数
集成芯片：声卡/网卡
主芯片组：AMD A55
芯片组描述：采用AMD A55 FCH（Hudson D2）芯片组
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片：板载Realtek RTL8111E千兆网卡
内存类型：2×DDR3 DIMM
最大内存容量：32GB
内存描述：支持双通道DDR3 2250（超频）/1600/1866/1333/1066MHz内存
产品特点
提供了2个DIMM内存插槽，最高支持双通道DDR3 2250内存，最大容量为64GB。
提供了1条PCI-E x1插槽，1条PCI插槽以及1条PCI-E x16插槽，方便用户扩展独立显卡。
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