麒麟x1芯片主要参数

今天中午相信大家都是一惊的样子，没错，就这么简单华为MATE60PRO上架。不知道大家看到的是什么，最新讨论最多的就是麒麟x1了。小编为了满足大家第一时间找到了麒麟x1芯片的主要参数，感兴趣的话，赶紧来看看吧！

据说这枚麒麟X1芯片，将采用国产14nm工艺进行生产，用2.5D封装技术，并自研FET鳍式晶体管和泰山CPU架构，并支持双5G双模组网、异构5G组网。并对自研的达芬奇架构进行了迭代优化。

麒麟XI的主要参数如下

CPU: 4x 泰山V200 (2.8GHz) +4x A55 (1.8GHz)

GPU： G76 MP12

NPU：达芬奇架构

Modem：支持5G NSA/SA和4G LTE

•蓝牙：支持蓝牙5.2

•封装：2.5D封装

可以说，不管在通信实力，还是CPU、GPUicon性能表现上，这次麒麟X1芯片都做到了极致，就是蓝牙icon还可以再升级一下。对此你们怎么看？你们觉得这枚芯片如何