华硕HGX Rubin NVL8服务器计划2026年第四季度推出

2026年10月21日，华硕在德国GTC Berlin公布基于NVIDIA HGX Rubin NVL8的服务器计划，准备于2026年第四季度推出。两款机型分别采用3U混合散热和2U全液冷架构，并提供部分机架与整机架配置，面向大规模AI推理等负载。

两款机型的散热配置

XR R1I12B-M1BHFS采用3U机身，HGX Rubin八GPU基板使用D2C芯片级液冷，双路Intel Xeon 6处理器则采用风冷。该机型提供U.2与E1.S存储选项，将GPU和CPU的散热方式分开处理。

XR R1I12B-M1BLFS采用2U全液冷架构，面向更高计算密度的部署需求。华硕为其采用经过NVIDIA验证的设计和板对板无缆连接架构，以简化系统集成。

机型	高度	已公布的散热方案
XR R1I12B-M1BHFS	3U	八GPU基板采用D2C液冷，双路Xeon 6采用风冷
XR R1I12B-M1BLFS	2U	全液冷架构，采用板对板无缆连接

两种方案的差别不仅是机身高度，也涉及GPU、CPU与机房冷却条件的配合。公告给出的是第四季度推出计划，未公布具体发货日期、价格或中国市场现货安排。

部署前评估机房基础设施

华硕同时展示了结合NVIDIA DSX Sim Blueprint的AI工厂设计方案，将计算、网络、存储、供电、冷却和设施纳入数字孪生环境。企业可在部署前比较基础设施配置、识别约束，评估系统性能与效率，合作方包括施耐德电气、AVEVA和IBM。

同场公布的企业级智能体AI方案还覆盖ASUS AI HUB、软件栈和AI服务器基础设施，其中包含采用NVIDIA Vera Rubin NVL72的机架级平台。该机架级平台与上述两款HGX Rubin NVL8服务器分别属于不同产品方案。